2019-06-18
352次
贴片(die bond)工程师
4K~6K/月
环境好
年终奖
双休
五险一金
有年假
申请职位
工作性质全职
职位类别电子工程师
招聘人数1
学历要求大专
工作经验1-3年
性别要求不限
用工形式合同制
技能等级不限
试用期三个月
试用期薪资4000元/月
年龄要求22-40岁
工作地点江苏/镇江/京口区
联系方式
联系人:企业设置不公开
联系电话:企业设置不公开
职位动态
0%
近两周该职位的简历处理率
简历处理率
0天
简历平均处理时长
2019-08-20 16:40
企业最近登录时间
职位描述
岗位要求
1、大专以上学历(相关经验);
2、光通讯、光电子、电子电路、机械、仪器仪表及自动化等专业;
3、具有光通讯器件封装行业的工作经历;
4、了解有源器件(激光器、探测器、电子芯片等)的封装要求和应用;
5、有手动或自动贴片(die bond)相关经验2年以上者优先
6、动手能力强,能熟练操作手动、自动贴片机,点胶机,以及能在显微镜下操作;
7、责任心强, 能独立完成工作、具备良好的沟通能力。

岗位描述
1、负责公司高速产品die bond工序的设计开发和持续改进工作;
2、结合产品研发团队的需求,对于银胶贴装,共晶贴装以及COB等不同贴装工艺进行深入研究和开发;
3、编写全自动贴片机程序并优化参数,满足产品需求。
4、对贴片的结果和精度进行检验和判断,分析各类产品出现的贴片异常并给出解决方案。
5、优化产品贴片工艺,并完善制程工艺。
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