2017-02-09
382次
封装设备工程师
3K~3.5K/月
年终奖
五险一金
加班费
有提成
有年假
申请职位
工作性质全职
职位类别其它电子通信类职位
招聘人数1
学历要求大专
工作经验1-3年
性别要求不限
用工形式不限
技能等级不限
试用期
年龄要求不限
工作地点江苏/镇江/新区
联系方式
联系人:企业设置不公开
联系电话:企业设置不公开
职位动态
0%
近两周该职位的简历处理率
简历处理率
0天
简历平均处理时长
2019-08-20 16:40
企业最近登录时间
职位描述
岗位职责:
1、负责设备、工具的管理工作,及备品、备件的合理使用;
2、负责设备维护、保养计划的制定及实施,制订设备的操作规程,不断优化设备操作与维护程序;
3、负责对封装设备操作人员进行必要的技能培训;
4、负责封装设备工艺的优化工作,提高封装质量,书写故障调查报告,提出改善意见;
5、协同设备厂家安装、调试,并确保设备的稳定运行;
6、负责与其他部门的工程师协调、合作,确保生产、研发的顺利进行;
7、严格遵守公司的各项管理制度和程序文件,服从指令完成上级临时交办的其它工作。
任职要求:
1、机械、电子、自动化等理工科背景,本科学历;
2、熟练使用半导体器件封装设备,有蝶形器件和TO器件封装经验;
3、熟练掌握半导体器件封装设备及相关的工艺流程;
4、英语良好者优先考虑。
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