2017-08-25
272次
封装工程师
5K~10K/月
年终奖
双休
五险一金
有提成
有年假
申请职位
工作性质全职
职位类别半导体工程师
招聘人数1
学历要求本科
工作经验3-5年
性别要求不限
用工形式用工形式不限
技能等级不限
试用期
年龄要求不限
工作地点江苏/镇江/京口区
联系方式
联系人:企业设置不公开
联系电话:企业设置不公开
职位动态
0%
近两周该职位的简历处理率
简历处理率
0天
简历平均处理时长
2019-08-20 16:40
企业最近登录时间
职位描述
岗位职责:
1、负责光器件封装类产品的设计、研发。
2、负责新产品、新材料的设计、验证及导入。
3、负责封装工艺制程的优化。
任职要求:
1、本科及以上学历,光通信、光电子、物理、半导体器件、精密机械、光学等相关专业;
2、通晓光电子器件封装原理和制程工艺;
3、三年以上同行业产品开发工作经验,通晓光通信行业相关协议和光器件标准;
4、有高速光器件封装设计经验,领导或参与过10G或40G以上光器件开发者优先录用;
5、熟练运用AutoCAD、Solidworks、ZEMAX等设计软件者优先录用;
6、工作认真负责,严谨细致,有良好的创新精神和团队协作精神。
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