2019-06-26
301次
金丝键合(wire bond)工程师
4千-6千/月
环境好
年终奖
双休
五险一金
有年假
申请职位
工作性质全职
职位类别电子工程师
招聘人数1人
学历要求不限
工作经验不限
性别要求不限
年龄要求40岁以下
招聘部门不限
用工形式合同制
试用薪资4000 元/月
试  用  期三个月
工作地点江苏省镇江市丁卯开发区潘宗路36号(镇江市/京口区)
联系方式
联系人:企业设置不公开
联系电话:企业设置不公开
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职位描述
岗位要求
1、大专以上学历(相关经验);
2、光通讯、光电子、电子电路、机械、仪器仪表及自动化等专业;
3、具有光通讯器件封装行业的工作经历;
4、了解有源器件(激光器、探测器、电子芯片等)的封装要求和应用;
5、有手动或自动金丝键合(wire bond)相关经验2年以上者优先
6、动手能力强,能熟练操作手动、自动键合机;
7、责任心强, 能独立完成工作、具备良好的沟通能力。

岗位描述
1、负责公司高速产品开发的键合工作;
2、结合产品研发团队的需求,能打高密度,不同线径、弧度、球径、长度等特殊要求的金线;
3、对打线的结果的精度进行检验和判断;
4、分析各类产品出现的打线相关的异常并给出解决方案。
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